该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证尊龙凯时阶段的HAST尊龙凯时需求，仅针对非密封封装（塑料封装），带偏置（bHAST）和不带偏置（uHAST）的尊龙凯时。

温度、湿度、气压、尊龙凯时时间

➢ 通常选择HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour尊龙凯时时间。

➢ 尊龙凯时过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过 高，并在尊龙凯时过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL尊龙凯时技术规范》。

➢ 如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别是当壳温与环温差值超过 10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。

➢ 注意尊龙凯时起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算；结束时间为开始降温降压操 作的时间点。

电压拉偏

uHAST尊龙凯时不带电压拉偏， 不需要关注该节；

bHAST需要带电压拉偏 ，遵循以下原则：

（1） 所有电源上电，电压：最大推荐操作范围电压（Maximum Recommended Operating Conditions）

（2） 芯片、材料功耗最小（数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法）；

（3） 输入管脚在输入电压允许范围内拉高。

（4） 其他管脚，如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低；