尊龙凯时(中国)人生就是搏!

咨询热线0755-23312011

可靠性尊龙凯时

高压蒸煮

      高压蒸煮试验采用高压高湿条件,主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响,是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力,常用于产品开发、质量评估、失效验证。
高压蒸煮试验的技术指标包括:大气压力、相对湿度(饱和或非饱和) 、温度、试验时间。
常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器,密封器件等。



上一篇:低气压试验
下一篇:紫外老化 UV
相关推荐

常见主营业务:3C认证、CB认证、CE认证、CQC认证、FCC认证、FDA认证、FDA注册、KC认证、MSDS报告、MSDS认证、MTBF尊龙凯时、MTBF认证、PSE认证、REACH认证、ROHS认证、SRRC认证、材料分析、成分尊龙凯时、尺寸尊龙凯时、灯具尊龙凯时、电池尊龙凯时、产品寿命尊龙凯时、ISTA包装尊龙凯时、PCBA电路板尊龙凯时、电容尊龙凯时、防爆认证、盐雾尊龙凯时、振动尊龙凯时、质量尊龙凯时报告!


版权所有Copyright(C)2013-2015深圳市尊龙凯时尊龙凯时技术有限公司 粤ICP备19127634号


网站地图 XML网站优化

咨询热线:0755-23312011

友情链接: